光刻胶核心主材企业威迈芯材获亿元级战略融资

近期，半导体光刻胶核心主材供应商苏州威迈芯材半导体有限公司（简称“威迈芯材”）获得亿元级战略融资，由超越摩尔、劲邦资本、合肥产投、合肥鑫城携手多家产业系资本共同投资。通过本轮融资，威迈芯材将加快推进半导体光刻胶核心主材中国量产工厂及实验室的建设，加速半导体高端光刻胶核心主材的国产化进程，此举也将有力支持中国客户高端光刻胶的研发和量产进程。

光刻胶虽然诞生于美国，但随着集成电路制造工艺的不断迭代，日本厂家后来居上。20世纪80-90年代，日本光刻胶公司抓住了KrF准分激光时代的发展机会，逐渐侵蚀美国公司的市场份额。目前全球半导体光刻胶主流供应商包括日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、杜邦、信越化学、富士胶片。在光刻胶上游原材料环节，行业代表企业有陶氏杜邦、富士胶片、巴斯夫和强力新材等公司，全球主要生产企业分布于日本、美国、中国、韩国、英国以及荷兰，其中所属地在日本的企业占比为49%。中国仅个别企业在中低端的PCB/LCD光刻胶主材料领域有所参与，在ArF/KrF以上高端的半导体光刻胶主原料PAG光酸和树脂Resin市场，国内基本100%靠进口。

超越摩尔董事总经理郭启航表示：目前全球高端光刻胶市场完全被日美韩垄断，在中美科技战大背景下，实现光刻胶产业链的自主可控迫在眉睫。威迈芯材通过跨境并购，引入业内顶尖团队，是唯一实现ArF/KrF高端光刻胶原材料量产的本土企业。公司与国内主流光刻胶生产企业合作密切，对早日实现高端光刻胶国产化发挥重要推动作用。超越摩尔基金一直深耕半导体产业链，围绕国家战略需求布局，非常认可威迈芯材团队的工作，在未来企业发展中，超越摩尔基金将持续赋能，助力企业快速成长。